上海光源(中文版)

BL12SW

超硬多功能光束线站
主要设备
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实验站

设备

主要性能参数

LVP1

200吨DDIA压机

LPO 200-300/70,DDIA module,最高压力200吨

一级3mm/6mm 压砧,或一级 27mm(一级加压 32mm叶蜡石块,二级14mm压砧)

3KW加热系统,加热温度最高2000 K以上

单元高纯锗探测器

Canberra GL0110,能量分辨性能:160 eV@5.9 keV 500eV@122keV

ENG1

多维样品台

Huber 高精度九轴样品台:

下部 5 轴样品台:(载重≤200kg)

X1轴(水平垂直光路):-1000~ +200mm

Z1轴(竖直垂直光路):0-100 mm

Phi轴(沿Z轴转角):360°(精度0.005°)

X-tilt轴:±5°

Y-tilt轴:±5°

上部气浮转台:(载重≤50kg)

X2轴(水平垂直光路):±25mm

Y2轴(水平平行光路):±25mm

Z2轴(竖直垂直光路):0-100mm

w轴(沿轴转角)360°

高能超快面探

PILATUS3 X CdTe 2M:成像面积253.7mm×288.8mm,像素大小172μm,像素阵列1475 × 1679,单光子探测,最高250fps采样频率,0.95ms读出时间,20bit图像

多镜头成像系统

光学镜头放大倍数分别为0.29~1.8X,2X和7.5X

a)高分辨相机Pco.edge5.5:像素大小6.5μm,像素阵列2560×2160

b)快速成像相机FASTCAM Mini UX100:像素大小10μm,像素阵列1280×1024,单色光/白光兼用,最高帧率204800fps

LVP2

2000吨双模大压机

LPO 2000-710/80,DDIA/Kawai双模,最高压力2000吨

Kawai模具:一级47mm,6-8加压/二级25.4mm压砧

DDIA模具:一级49mm,6-8加压/二级25.4mm压砧;一级27mm,6-8加压/二级14mm压砧,6-6加压/二级12mm压砧

6KW加热系统,加热温度最高2000 K以上

单元高纯锗探测器

Canberra GL0110,能量分辨能力:160eV@5.9 keV;500eV@122keV

SX165面探

成像面积165mm直径,像素大小80μm,像素阵列2048×2048,16bit图像

ENG2

大载重五轴样品台

最高承重2000kg,台面大小直径1m,各轴行程和精度:

X轴(水平垂直光路):±500mm(精度10μm)

Y轴(水平平行光路):±50mm(精度10μm)

Z轴(竖直垂直光路):500mm(精度10μm)

Rx轴(沿X轴转角):±2°(精度0.02°)

Phi轴(沿Z轴转角):360°(精度0.005°)

23元高纯锗探测器

能量分辨性能

成形时间3μs:好于170eV@5.9keV,好于520eV@122keV

成形时间0.2μs:好于400eV@5.9keV,好于700eV@122keV

17寸平板探测器

Mercu 1717V,成像面积43cm×43cm,像素大小139μm,像素阵列3072×3072,10帧采样频率,16bit图像,亦可转移至其他实验棚屋使用

拉伸机

KAPPA Mini 5kN,最高荷载5kN

疲劳机

Steplab UD040,最高动态荷载35kN,静态荷载25kN,电磁加热最高1300℃

其他

热台

Linkam TS1500,最高加热温度1500 K

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