探测器：
（A）光电倍增管(PMT):用于STXM成像信号的测量及上游入射光强的检测，探头口径约2mm。
（B）光电二极管(PD)：用于调光及校准光路元件，靶面尺寸2cm×2cm。
（C）可见光显微镜(VLM)：用于校准光路及样品定位。
（D）X射线CMOS科学相机（sCMOS）：用于扫描相干衍射成像、光子关联谱及软X射线共振散射的数据获取；探测器像素阵列2048×2048，像素尺寸11um，帧频24Hz。
（E）硅漂移探测器（SDD）：用于荧光产额吸收谱及未来的荧光成像的测量。
样品台：
（A）3维压电陶瓷扫描台：用于样品的精细扫描成像，最小步长可达1nm，行程100um×100um×100um。
（B）2维高精度步进扫描台：用于样品的粗扫成像及切换不同样品，运动精度为1um，行程为8cm×4cm。
（C）高精度旋转台：用于CT成像时的角度旋转，精度为0.01度。
聚焦系统：
（A）菲涅尔波带片及其三维运动台：用于X射线的纳米聚焦，其直径为300um，最外环宽度30nm，中心挡板直径80um。
阶选光阑及其三维运动台：用于波带片聚焦时阻挡高阶衍射光及直通光，材质为Pt-Ir合金，其内径为70um，外径为3mm。
